从封装前端芯片缺陷检测到末端分选平台，苏州杰锐思重磅登陆 IC China 2019

9 月 3 日第二届IC China 在上海盛大开幕，受到了业界广泛关注。杰锐思作为本次展会为数不多提供芯片封装智能制造解决方案的企业，广受观众青睐。上海市副市长许昆林一行更是亲临展位，询问了杰锐思智能检测设备的发展现状和未来发展规划。2018 年中国集成电路产业各主要环节继续维持两位数的高速增长，设计和制造业的增长超过 20%，封测业销售额第一次超过 2000 亿元。杰锐思顺应时代发展的趋势，致力于为半导体行业提供智能制造整体解决方案，并已经在市场上收到良好的反馈。

▲上海市副市长许昆林参观杰锐思展台

本届IC China 杰锐思展示了一款可同时进行固晶&打线视觉检测的视觉检测设备V1000 和一款可进行QFN/SO 系列振盘上料、tray 盘上料的测编印一体机 320X。

在芯片缺陷检测领域，目前国内封测厂商对芯片缺陷约 60%依赖于人工检验，但是人工检验稳定性较差，对于芯片缺陷检测的智能设备需求呈几何式增长。

V1000 是杰锐思基于封装厂商生产中遇到的问题，自主研发的用于半导体封测前端工序， 集成 DB/WB 的全自动高精密视觉检测设备，像素精度 1um，设备最稳定的检测良率可以达到Over kill <80PPM，under kill <10PPM，还可以支持离线 mapping 数据处理及存储。

▲知名封装厂商现场咨询 V1000

QFN （Quad Flat Non-leaded package)，是未来封装发展的重点封装形式, 无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。目前多数半导体厂家对测试设备的需求急速增长，而国内也未出现能够满足市场需求的检测设备。

▲新加坡科技研究局&新加坡制作技术研究院现场咨询 320X

320X 是杰锐思自主研发的用于半导体后道末端工序的分选平台，可运用于QFN1006&1107&1109，其速度可达到 58k 的 dry run 速度，在 4 小时内进行快速柔性更换套件，配备独立的上下压系统，拥有持续稳定的高精度力矩控制技术，人机交互界面也十分友好和人性化。320X 还具有智能防呆系统、软着陆运劢系统，和可靠的自动封合系统，力矩可控，可应用于电感六面视觉检测、电子原件的六面视觉检测、防静电绝缘膜的视觉检测。

目前杰锐思测试分选编带打印一体机已得到广泛认可，且某北美半导体器件公司已将杰锐思该款产品作为生产最新 5G产品不可或缺的一环。

随着半导体产业发展的国产化，杰锐思扎根研发高精密集成转盘式分选平台和高精密视觉检测整体方案，打破国外品牌垄断，加强努力自主可控创新。在半导体后道为国内各大封装企业提供技术与服务，既能解决产品缺陷检测品质和一致性，又能提供产能，为整个半导体行业智能制造提供整体解决方案。