设备优势：
· DDR马达卷针直驱技术，最高卷绕效率≥45ppm。
· 换工位同步穿针技术(第二根卷针伺服内置)，提升效率。
· 极片、隔膜主动同步缓存技术，独立的位置及张力控制模式。
· 卷针斜面设计，解决抽芯风险(选配)。
· 辊送插片方式，极片头部悬空短，提升Overhang能力。
· 卷绕位CCD检测OH，实现每圈拍照及与纠偏机构闭环控制。
· 多级联动纠偏模式，解决入卷纠偏幅度大导致的极片褶皱风险。
· 全自动料卷、胶纸、极耳换卷技术，无需人工，提升OEE伺服焊接+伺服调节焊头平行度技术。
· 独立伺服控制对贴胶位置，保证胶纸对齐度并与CCD进行闭环检测。
· 电芯直径范围16~28mm，兼容性强，可兼容隔膜外包及负极外包。

设备参数：

*以上参数以实际产品为准