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设备优势: · 自研激光控制板卡及激光控制算法,可减少毛刺及熔珠。 · 采用极片独立真空腔设计。 · 皮带下方增加超声波除尘。 · 极片裁切角度自纠偏系统,过程纠偏,保证精度。 · 采用主动放卷纠偏,降低来料要求,提升制片精度。
设备参数: *以上参数以实际产品为准
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