所向披靡｜和杰锐思一起迎接更快更准“芯”时代！

“芯”时代  应运而生

瞄准国产化赛道

随着全球半导体链路的转移，国内半导体技术迎来新的发展机遇。封装测试作为芯片生产过程中至关重要的一环，对其生产与视觉检测设备的精度、速度和稳定性都有着极高的要求。为了满足半导体市场需求，杰锐思自2016年进入半导体以来，先后为行业提供了自主研发的国产化测试分选机，其中SOT723转塔式编带分选机更是打破了国外垄断，以高速度、高精度迎来了半导体封装测试领域的“芯”时代。

软硬结合为高性能设备保驾护航

深度学习&3D点云视觉检测技术杰锐思通过研发先进的基于深度学习的工业AI核心算法，解决工业AI图像数据庞大、弱特征、样本少等导致的深度学习训练缓慢、训练精度不高等技术性问题，通过将AI技术应用到工业机器视觉检测中，提升了自动化检测项目软硬件部署速度，不但增加了检测缺陷的数量，还在保持设备较低的漏检率和误检率的条件下提高了系统检测精度。另外，半导体设备检测方案通过自研高性能点云算法，运用点云滤波、点云聚类、点云分割和点云分类算法，在保持精度不变的同时，达到每百万点200ms的实时性性能指标，相较于传统点云算法最高提升百倍的性能。在语义分割、目标检测及OCR(字符识别)方面，分别对SPG(SuperPoint Graph)、VoxelNet、East+CRNN等神经网络算法进行数据增强、预处理标准化、自适应特征提取、参数优化等算法层面的优化，使检测精度在99%以上，保持行业领先水平。

自主研发力控算法

杰锐思半导体设备解决方案通过自主研发高精度力学测试技术，通过具备高柔性的全向给气浮动头、测压传感器及压力控制系统，实现对测试压力进行智能高精度控制，有效测量并吸收测试手臂与测试工位之间因机械硬接触对芯片产生的冲击力，将力控范围控制在4-30N±10%，该技术大幅提升了测试组件及吸放料组件的使用寿命，保证了芯片的完整性。

标准化技术平台公司通过自主研发标准化研发平台，整合智能制造设备在研发、设计中常用的技术模块，形成了多个专业化的子平台，包括精密运控平台、机械设计平台、视觉引导平台、2D/3D视觉检测平台等提高开发效率，节约制造成本。其中通过自主研发运动控制平台，开发速度快，效率可提高90%。关键零部件的自主研发在硬件方面，杰锐思精密零部件加工中心配备先进的国内外加工生产设备，保证加工件精度，覆盖转塔式和平移式分选机的核心Kit，交期成本可控，换型时间可缩短至2小时。

封测前后端全覆盖为终端客户降本增效

在半导体封测前端工序中，杰锐思利用了现代控制理论、图像采集与处理技术、软件编程技术等，自动化程度较高，基于工业图像的深度学习高可靠性算法、工业AI深度学习软件平台、结合精密力学运控技术，实现高稳定性、高速度的编带测试分选机，实现在芯片裸片（Die）预处理和引线键合(Wire bonding)工艺后需要对芯片脱落、银胶污染、墨点、芯片刮伤和压伤等失效产品进行识别、分类和自动剔除。设备检测像素精度 1um，检测良率可以达到Over kill <80PPM，under kill <10PPM，还可以支持离线 mapping 数据处理及存储。

在封测后段FT测试领域中，针对上料问题，杰锐思自主研发振动盘上料系统，同时兼容tray盘与料带上料，有效解决行业卡料和变形问题；在力控方面，该产品兼容电机与凸轮定制化配置，满足行业不同层级检测需求。

杰锐思分选机兼容性强，其中转塔式分选机可应用于超小型1.1*0.8mm尺寸，覆盖SOT、SOP、QFN、DFN等系列，UPH可达50000；

平移式三温测试机可适用TSOP/BGA/PLCC/QFN/QFP等系列，支持最大16工位测试，UPH最高可达13500，具备常温、常高温、ATC节温控制选配功能；

元器件六面外观检测设备应用于电感器件最大兼容18mm*18mm*6mm，可检测包括：包括裂纹、碎片、孔洞、异物、粘粉、压伤、露铜、裁切不良、缺损、划痕、翼片缺损等，检测最小裂纹尺寸为25.4um*508um，检测精度3um，系统运行可精确检测定位缺陷，计算缺陷的相关指标，最后根据标准规格对产品进行OK/NG判定，实现单颗产品完整表面质检。

作为半导体测试设备的领先供应商以高精度、高效能的检测技术展现了在半导体检测领域的实力为客户端芯片生产降本增效未来杰锐思还将不断深耕半导体智能制造领域持续为客户提供卓越的产品与服务助力客户商业成功