公司提供自动化解决方案。
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设备优势: · 设备尺寸更紧凑;工站配置更灵活。 · 工作效率更高,PPM>22。 · 定制光学方案,成像更清晰,满足不同大小,不同材质,检测打光需求。 · 依托深度学习技术,完全实现自动学习 & 检测任务。 · 复杂纹理图像和背景干扰的情况下大幅度减少漏检误检。 · 识别准确率和定位精度高。 · 适应复杂分拣环境,缺陷阈值精确可控数据。 · 模型高效快速迭代闭环。
设备参数: *以上参数以实际产品为准
硅片包装机
双面挤压涂布机
小动力卷绕机(适应HEV等小电芯)
EV方形电芯自动卷绕机
激光制片裁断一体机
高速动力卷绕机
导电胶贴付机